李贺龙

2016-2019年 Dynex Semiconductor Ltd(英国)首席研发工程师、碳化硅模块产品经理。近五年完成多项功率半导体模块开发和可靠性项目，主持和参与的项目研发(等效)经费超千万元;洞悉汽车市场对功率半导体的需求和未来发展趋势;在国际国内重要期刊和学术会议上发表论文 30 余篇，其中一作 IEEE Trans 论文4篇，一作EI论文 20 余篇，两次获得丹麦电力能源中心最佳海报奖。